項(xiàng)目申報(bào)信息
| 項(xiàng)目名稱(chēng) | 證書(shū)編號(hào) | 公示時(shí)間 | 課題名稱(chēng) | 補(bǔ)貼金額 | 備注 |
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| 國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè) | - |  |
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| 高新技術(shù)企業(yè) | GR202332010377 | |
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| 高新技術(shù)企業(yè) | GR202332010377 | |
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| 江蘇省兩化融合管理體系貫標(biāo)示范企業(yè) | - | |
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| 江蘇專(zhuān)利獎(jiǎng) | - | |
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| 江蘇省星級(jí)上云企業(yè) | - | |
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| 中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng) | ZL201510373971.5 | |
封裝結(jié)構(gòu) | - | 查看詳情 |
| 高新技術(shù)企業(yè) | GR202032006528 | |
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| 高新技術(shù)企業(yè) | GR201432002647 | |
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| 中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng) | ZL201010532337.9 | |
半導(dǎo)體塑封體及分層掃描方法 | - | 查看詳情 |
| 中國(guó)專(zhuān)利獎(jiǎng) | ZL201010534388.5 | |
芯片封裝方法 | - | 查看詳情 |
| 國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè) | - | |
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| 國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心 | - | |
技術(shù)中心 | - | 查看詳情 |